由于硅膠燙印版在我國硅膠制品燙印行業出現得較晚,現有的一些制備技術還不夠成熟,因此在選擇和使用過程中經常會遇到一些問題,下面就對經常出現的一些典型問題進行分析。

      硅膠燙印版的選擇現有的硅膠燙印版的硅膠層硬度均在hs60以上,一般為hs85±5。這是因為如果硅膠層的硬度太低,在高溫、高壓下易變形,使版面對電化鋁的剪切力不夠,從而影響燙印效果。

      因此,一般情況下選擇的硅膠層的硬度應大于hs80。隨著硅膠層硬度的提高,硅膠層的回彈性一般都會受到影口向,而回彈性直接關系到燙印的效果,如果硅膠層的回彈性不好,必然會導致燙印的圖文邊緣外延、黏結不牢。

      出現毛邊等現象。因此在選擇硅膠燙印版時,回彈性應引起重視。為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版,硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1―3mm的鋁板。

      硅膠層與鋁板之間的黏結強度直接關系到硅膠燙印版的使用壽命,如果硅膠層與鋁板之間的黏結強度不夠高,則高溫、高壓下容易開裂。因此,應選擇硅膠層與鋁板之間黏結強度較高的硅膠燙印版。

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